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碳化膜是PI膜高温烧结，剩下碳结构，压成型再分切。在特殊烧结条件下，对高分子薄膜反复进行热处理加工形成的导热率极高的材料。高分子薄膜在热分解过程中，分子结构重组形成高定向石墨膜。石墨化程度越高，晶格越完善，导热性能越好。


应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的散热。


对标进口替代以及国内同行，性能稳定

现有厚度38um, 50um, 62um 并且持续研发更厚膜  75um  100um 150um

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